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以往的长距离反射型传感器会受检测对象颜色和形状的影响，有时无法稳定检测。E3AS-HF融合多项核心技术，解决了传统反射型传感器在检测稳定性方面面临的挑战（如工件颜色、形状、表面特性及环境干扰）。通过以
在半导体行业，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，通过三维集成提升芯片性能已成为核心发展方向。2.5D/3D封装、异构集成等先进封装技术的普及，对垂直互连密度和基板性能提出了更高要求。传统的硅基板在高频信号
针对汽车制造中因环境干扰、材质反光及安装限制导致的检测难题，E3AS-HF凭借光斑调节技术与抗干扰能力，精准解决低反射率车身、复杂安装角度等核心痛点，为高精度车型判别和部件检测提供可靠保障。涂装后车身
应用产品：5G BBU/ GPON OLT/ RRH & ONT客户公司：印度知名电信设备制造商威刚解决方案：IM2P41E4 PCIe SSD，IUDD33K microSD Card，DD
7月4日，在中国质量俱乐部举办的质量管理研讨沙龙上，格创东智QMS产品事业部总经理赵志发表《AI赋能质量管理》的主旨演讲，系统阐述工业AI如何突破传统质量管理核心困局。同时针对质量管理AI升级，赵志提
