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中国芯片自给率低；海外技术垄断；研发与成本压力大；产业链上下游协同难……没有芯片，谈何智能？当芯片制程进入纳米时代，但国产半导体却卡在工艺进程的关键环节，中国半导体如何破局？研祥智能新一代半导体行业生
近日，以“工业新质，智造无界”为主题的第25届中国国际工业博览会在上海国家会展中心正式启幕。立邦以“刷新未来工厂”为主题亮相“机器人展馆”，系统性展出覆盖智能制造、精密电子、食品、制药等多个专业工业场
9月18日-20日，第十届华为全联接大会在上海隆重召开，再度成为引领全球智能化转型的核心舞台。本次大会汇聚了ICT领域的权威专家、开发者、生态伙伴、行业领袖及全球媒体，共同探索前沿科技趋势与产业未来。
9月23日，2025工博会盛大启幕创新的热浪奔涌不停人潮与目光汇聚成流在这里，6.1H D005展位研祥智能开启了一场关于工业智能的深度对话全场景解决方案和自主可控成果，高能亮相本次展会，研祥智能携“
近日，先临三维作为三维扫描行业内的领军企业，凭借深厚的技术积累与持续的创新精神，成功推出了具有划时代意义的FreeScan Omni无线一体式手持三维扫描测量仪，引领了第三代无线扫描技术的新高度。随着
